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第三章 模型烘焙及导出 模型烘焙
1场景灯光
(1) 渲染方式:采用Max自带的Light Tracer光线追踪进行渲染。
(2) 灯光效果控制:该项目在烘焙前会给出固定的烘焙灯光,灯光的高度、角度、参数均不可调整,可以在顶视图中将灯光组平移到自己的区块,必须要用灯光合并场景然后烘焙。
2 烘焙贴图方式建筑模型的烘焙方式有两种:一种是LightMap烘焙贴方式,这种烘焙贴图渲染出来的贴图只带有阴影信息,不包含基本纹理。具体应用于制作纹理较清晰的模型文件(如地形),原理是将模型的基本纹理贴图和LightMap阴影贴图两者进行叠加。优点是最终模型纹理比较楚,而且可以使用重复纹理贴图,节约纹理资源;烘焙后的模型可以直接导出FBX文件,不用修改贴图通道。缺点是LightingMap贴图不带有高光信息;另一种是CompleteMap烘焙方式,这种烘焙贴图方式的优点是渲染出来的贴图本身就带有基本纹理和光影信息,但缺点是没有细节纹理,且在近处时纹理比较模糊。
3 烘焙贴图设置
① CompleteMap烘焙方式在进行CompleteMap烘焙设置时,应注意以下几点:
a) 贴图通道和物体UV坐标通道必须为1通道,见图所示;
b) 烘焙贴图文件存储格式为TGA格式;
c) 烘焙设置见图所示。
使用已有通道,默认为3阴影参与烘焙计算 创建一个新的Baked材质 文件格式类型 目标贴图栏
② LightingMap烘焙方式在进行LightingMap烘焙设置时,和CompleteMap设置有些地方不同:
a) 贴图通道和物体UV坐标通道必须为3通道,见图所示;
b) 烘焙时灯光的阴方式为Adv.RayTraced阴影,见图所示;
c) 烘焙设置见图所示;
创建一个新的Baked材质开启直接光照 阴影参与烘焙计算 开启间接光照 目标贴图栏 文件格式类型 使用已有通道,默认为3
d) 用LightingMap烘焙时,背景色要改为白色,可避免有黑边的情况;而用CompleteMap烘培时,背景色要改为与贴图近似的颜色。
e) 在使用lightmap烘焙后,需要将材质改回Standard,然后将新生成的map拷贝到Standard的self-Illumination内,并设置正确的贴图通道。
4 贴图UV编辑必须手动进行UV编辑。模型导出
1、将烘培材质球改为标准材质球,通道为1,自发光100;
2、将所有物体名、材质球名、贴图名保持一致
3、合并顶点(大小要合适);
4、清除场景,除了主要的有用的物体外,删除一切物件;
5、清材质球,删除多余的材质球(不重要的贴图要缩小);
6、按要求导出fbx(检查看是否要打组导出); 视具体情况导出动作
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